CoolIT описала переход на полный жидкостный отвод тепла для ИИ-стоек свыше 250 кВт

Материал на IEEE Spectrum помечен как спонсируемый компанией CoolIT (входит в Ecolab) и излагает позицию самого производителя систем жидкостного охлаждения для ИИ-серверов и высокопроизводительных вычислений.

Центральный тезис: пока стойка ИИ-серверов держится в пределах привычной плотности, работает гибридная схема, часть тепла снимает жидкость, часть уходит в воздух, например в пропорции 70/30. Но выше 250 кВт на стойку такая связка перестаёт справляться: 30%, оставленные на воздух, превращаются в нагрузку около 75 кВт, а отдельная воздушная система для отвода такого объёма тепла оказывается дорогой и сложной, по формулировке статьи, это цена и сложность, которые операторы дата-центров вряд ли примут.

Причина в том, что тепловой пакет процессоров (TDP) растёт от поколения к поколению, и тепло, которое раньше уходило только с чипа, теперь расходится на память, сетевые модули, накопители и блоки питания, компоненты, которые прежде спокойно охлаждались воздухом. У каждого из них своя форма, свои крепления и свой тепловой предел, поэтому решение, рассчитанное только на процессор, для них не годится.

Ответ CoolIT, довести отвод тепла жидкостью почти до предела: доля воздуха в общей тепловой нагрузке падает ниже 1%, и сервер может работать вообще без вентиляторов. Для этого компания использует набор решений под конкретные компоненты, проводящие пластины, паровые камеры, тепловые трубки и теплопередающие пластины, которые подводят тепло от периферийных узлов к общему жидкостному контуру, а также съёмные холодные пластины для компонентов, которые нужно менять без разборки всей системы. Отдельная сложность, собрать все эти локальные решения в единый контур одного сервера так, чтобы он оставался надёжным в подключении и быстрым в сборке при интеграции в стойку.

По словам CoolIT, её модульные блоки холодных пластин уже проверены в шести поколениях безвентиляторных серверных конструкций, а системы прямого жидкостного охлаждения (DLC) компании используются в семи из десяти самых мощных суперкомпьютеров мира. В 2026 году отраслевое издание Data Center Magazine, по данным статьи, назвало CoolIT компанией №1 в категории прямого охлаждения чипов и включило её в тройку сильнейших охлаждающих компаний в мире.

Мощность стоек продолжает расти в сторону 1 МВт, и, по собственному моделированию CoolIT, к 2028 году почти полный отвод тепла жидкостью станет стандартной конструкцией для флагманских серверных стоек, а не премиальной опцией. При этом статья прямо оговаривает: строго стопроцентный отвод тепла жидкостью практически недостижим, поэтому честной и реалистичной целью авторы называют именно «почти полный», а не абсолютный захват тепла.

Ключевые факты

Свыше 250 кВт на стойку гибридная жидкостно-воздушная схема (70/30) оставляет на воздух около 75 кВт нагрузки, снимать её отдельной воздушной системой дорого и сложно.
Решение CoolIT, довести отвод тепла жидкостью почти до предела: доля воздуха в нагрузке падает ниже 1%, сервер может работать без вентиляторов.
Охлаждать приходится не только процессор, но и память, сетевые модули, накопители и блоки питания, для них используются проводящие пластины, паровые камеры, тепловые трубки и съёмные холодные пластины.
CoolIT заявляет, что её модульные блоки холодных пластин проверены в шести поколениях безвентиляторных серверов, а её системы прямого жидкостного охлаждения (DLC) используются в семи из десяти самых мощных суперкомпьютеров мира.
По собственному прогнозу CoolIT, к 2028 году, по мере роста мощности стоек к 1 МВт, почти полный отвод тепла жидкостью станет стандартом для флагманских серверных стоек, материал при этом спонсирован самой CoolIT, независимых источников подтверждения нет.

Почему это важно

Плотность ИИ-стоек растёт быстрее, чем успевает меняться привычная схема охлаждения: тепловой пакет процессоров увеличивается от поколения к поколению, и то, что раньше снимал воздух, теперь требует жидкости. Материал фиксирует конкретный порог, 250 кВт на стойку, после которого гибридная жидкостно-воздушная схема физически перестаёт вывозить нагрузку, и это один из практических инженерных барьеров на пути наращивания вычислительных мощностей для ИИ.

Кому это важно

Операторам дата-центров и облачных провайдеров, которые проектируют или модернизируют стойки под ИИ-нагрузку свыше 250 кВт, интеграторам серверного оборудования и инженерным командам, отвечающим за тепловой дизайн следующего поколения ИИ-серверов и высокопроизводительных вычислительных систем.

Как это применить

Материал описывает подход, а не готовую спецификацию: для плотности выше 250 кВт стоит проектировать систему так, чтобы жидкость забирала тепло не только с процессора, но и с памяти, сетевых модулей, накопителей и блоков питания, подбирая решение (проводящая пластина, паровая камера, тепловая трубка, съёмная холодная пластина) под форму и тепловой предел каждого конкретного компонента, а не растягивая одну конструкцию, рассчитанную под CPU и GPU, на всю плату. Цифр по стоимости такого перехода в статье нет.

Можно ли доверять

Материал прямо помечен как спонсируемый CoolIT (дочерней компанией Ecolab), это не независимая редакционная статья, а изложение позиции самого производителя охлаждающего оборудования. Все ключевые цифры и достижения, шесть поколений проверенных конструкций, использование в семи из десяти топовых суперкомпьютеров, место в рейтинге Data Center Magazine за 2026 год, прогноз на 2028 год, идут от самой CoolIT или её собственного моделирования, без ссылки на независимый источник. Названных клиентов, кроме одной встроенной видео-презентации с организацией GWDG, в тексте нет, как нет и данных о стоимости оборудования.

Риски и подводные камни

По собственному признанию материала, строго стопроцентный отвод тепла жидкостью практически недостижим, заявленные цифры описывают «почти полный» захват тепла, а не абсолютный. Оценка сроков (стандарт для флагманских стоек к 2028 году) и масштаба внедрения (использование в топовых суперкомпьютерах, место в отраслевом рейтинге) опирается исключительно на данные и моделирование самого поставщика, без независимой проверки, что типично для спонсируемого вендором материала и стоит учитывать при сравнении с альтернативными подходами к охлаждению.