Samsung более чем вдвое увеличит выпуск HBM4 и HBM4E

По данным неназванных источников в полупроводниковой отрасли (сообщение от 20-го числа), Samsung Electronics в следующем году более чем вдвое увеличит выпуск чипов высокоскоростной памяти HBM4 (шестое поколение) и HBM4E (седьмое поколение). Для этого компания планирует нарастить спрос на стеклянные носители (glass carriers), временные опоры, которые крепятся к обратной стороне пластины HBM DRAM, чтобы та не гнулась и не трескалась при утончении и сверлении, в 2,5 раза по сравнению с этим годом.

Объём аутсорсинговой очистки стеклянных носителей вырастет с 20 000 листов в месяц в этом году до 50 000 листов в месяц в следующем. Ещё год назад потребность в носителях составляла 10 000 листов в месяц, в этом году она удвоилась, а в следующем должна вырасти ещё в 2,5 раза.

Носитель нужен потому, что HBM-память требует укладки нескольких кристаллов DRAM в ограниченной толщине стека, и чем больше слоёв в стеке, тем важнее контроль за утончением пластин и короблением (warpage). Продукты HBM4 и HBM4E, которые Samsung готовится масштабировать, построены на стеках от 12 слоёв и выше.

Отраслевые аналитики отмечают: даже с учётом того, что носители используют повторно после очистки, а расход материала зависит от метода загрузки процесса и выхода годных, рост объёма закупок в 2,5 раза делает весьма вероятным рост выпуска HBM4 и HBM4E как минимум вдвое по сравнению с этим годом.

В феврале Samsung начала серийные поставки HBM4 на основе DRAM шестого поколения (1c) техпроцесса 10 нм с базовым кристаллом (base die), изготовленным по 4-нм техпроцессу. В мае компания также передала клиентам, включая Nvidia, образцы 12-слойной HBM4E.

По оценке отрасли, объём производства HBM у Samsung (по среднемесячной загрузке пластин) вырастет почти на 40%, примерно со 180 000 пластин в этом году до около 250 000 пластин в следующем. В структуре отгрузок HBM доля семейства HBM4 должна вырасти примерно с 40% в этом году до около 80% в следующем, по мере наращивания серийного производства HBM4E. «По мере расширения производства HBM, Samsung, похоже, делает ставку на HBM4 как на продукт с высокой добавленной стоимостью», сказал неназванный представитель отрасли.

Ключевые факты

Samsung в следующем году более чем вдвое увеличит выпуск HBM4 и HBM4E, по данным источников в отрасли.
Для этого компания в 2,5 раза нарастит закупку стеклянных носителей для утончения пластин, очистка вырастет до 50 000 листов в месяц.
Аналитики: рост закупок носителей в 2,5 раза делает вероятным рост выпуска HBM4/HBM4E как минимум вдвое.
Общий объём производства HBM у Samsung вырастет почти на 40%, примерно со 180 000 до 250 000 пластин в месяц; доля HBM4 в отгрузках поднимется с ~40% до ~80%.
Серийные поставки HBM4 начались в феврале; в мае Samsung передала клиентам, включая Nvidia, образцы 12-слойной HBM4E.

Почему это важно

HBM, память с высокой пропускной способностью, без которой не обходятся современные ускорители вычислений: в источнике прямо сказано, что Nvidia уже получила от Samsung образцы 12-слойной HBM4E. Рост выпуска HBM4 и HBM4E больше чем вдвое, о котором сообщают источники в отрасли, означает, что один из крупнейших производителей памяти готовится к резкому увеличению физического объёма поставок этого компонента, судя по косвенному, но конкретному индикатору: закупке расходников для утончения пластин, а не по одним только заявлениям о планах.

Кому это важно

Производителям ускорителей для ИИ и другого вычислительного оборудования, которым нужна HBM-память (в тексте как пример клиента названа Nvidia); другим производителям памяти и поставщикам материалов для HBM, включая тех, кто делает и обслуживает стеклянные носители; аналитикам и инвесторам, следящим за цепочкой поставок полупроводников.

Как это применить

Как заранее видимый индикатор доступности HBM-памяти на следующий год: рост закупок расходных материалов у производителя обычно опережает фактический рост выпуска чипов, поэтому такие цифры можно использовать как ранний сигнал о будущем предложении, а не дожидаться официальных отчётов о поставках.

Можно ли доверять

Цифры о закупках носителей и рост выпуска приписаны неназванным «источникам в полупроводниковой отрасли» и неназванным «отраслевым аналитикам»; итоговая цитата тоже принадлежит неназванному «отраслевому представителю». Сам Samsung в материале не цитируется и официального прогноза не даёт. Это типичная для отраслевой корейской прессы конструкция, оценка со стороны цепочки поставок, а не подтверждённое заявление компании, поэтому к конкретным процентам стоит относиться как к ожиданиям, а не как к гарантии.

Риски и подводные камни

Сами аналитики, которых цитирует источник, делают оговорку: носители используют повторно после очистки, а расход материала на единицу продукции зависит от метода загрузки процесса и выхода годных, то есть рост закупок носителей в 2,5 раза не гарантирует ровно пропорционального роста выпуска чипов, а лишь делает его «весьма вероятным» по их оценке. Поскольку прогноз строится на неназванных источниках, а не на объявленных Samsung планах, фактический рост производства может отличаться от изложенных цифр.

«По мере расширения производства HBM, Samsung, похоже, делает ставку на HBM4 как на продукт с высокой добавленной стоимостью»

— неназванный представитель отрасли