Huawei анонсировала NPU Ascend 960DT, самый мощный ИИ-чип, доступный в Китае

На своей ежегодной конференции Huawei Connect компания Huawei представила новое поколение ИИ-ускорителей серии Ascend 960, которые, по её словам, превосходят по производительности всё, что Nvidia сейчас может легально продавать в Китае. Флагманский чип с кодовым названием Ascend 960DT (буквы DT расшифровываются как decode/training) выходит на рынок на три квартала раньше первоначального графика, в первом квартале 2027 года.

960DT получит до 288 ГБ фирменной памяти HiZQ, собственной альтернативы Huawei высокоскоростной памяти, которую использует остальной мир, и до 4 петафлопс производительности в FP4 (вдвое меньше на FP8). Это вдвое больше и производительности, и объёма памяти по сравнению с чипами серии 950, которые компания выпустила ранее в этом году. По сравнению с американской Nvidia B300 (доступна на Западе, но не в Китае) новый чип даёт сопоставимую память и полосу пропускания, но лишь около половины производительности FP8 и трети FP4. До настоящих топовых решений, Nvidia Rubin и AMD MI455X, которые Китаю тоже недоступны, Huawei ещё далеко: Rubin выдаёт 35, 50 петафлопс FP4, 288 ГБ памяти HBM4 и 22 ТБ/с пропускной способности.

Ставку Huawei делает на масштабирование, а не на плотность вычислений в одном чипе. У Nvidia и AMD в одну стойку помещается 72 GPU, а с помощью оптических соединений это масштабируется до 576. Huawei для серии 960 использует технологию near packaged optics (NPO) и заявляет о возможности связать до 4096 чипов в единый домен с суммарной производительностью до 16 экзафлопс FP4. По словам компании, переход на NPO позволил объединить 48 000 оптических трансиверов на 800 Гбит/с в 5 500 модулей Hi-One NPO, снизив энергопотребление на 550 кВт и вдвое сократив частоту отказов; заявленный uptime, 99,8%. Устойчивость связки имеет значение: по имеющимся сведениям, DeepSeek ранее сталкивалась с проблемами при обучении моделей на более старых NPU Huawei и была вынуждена вернуться на GPU Nvidia.

Помимо 960DT, Huawei готовит производительную версию чипа под названием 960PR, выход намечен на третий квартал 2027 года. Буквы PR отсылают к prefill и recommenders: чип занимает нишу, похожую на отменённые ранее в этом году ускорители Nvidia Rubin CPX. У 960PR до 8 петафлопс FP4, 192 ГБ памяти HiBL и полоса пропускания 2,4 ТБ/с, меньше памяти, чем у 960DT, зато выше низкоточностная производительность. Идея в разделении фаз инференса: вычислительно тяжёлую фазу prefill (обработка промпта) берёт на себя 960PR, а требовательную к памяти фазу decode (генерация токенов), 960DT. Похожая гетерогенная архитектура применяется в связках Nvidia Vera Rubin и Groq LPX.

В качестве доказательства концепции Huawei уже развернула суперпод TaiShan на базе чипов серии 950, масштабировав его до 4096 ускорителей. Компания рассчитывает вскоре поддержать кластеры до 512 000 NPU и заявила о намерении в дальнейшем масштабировать вычислительные кластеры до полумиллиона NPU и больше. При этом автор материала отдельно отмечает: судя по всему, речь пока идёт лишь о теоретической конфигурации, которую компания не продемонстрировала в реальной эксплуатации.

Huawei также обозначила дорожную карту на будущее. Серия Ascend 970, намеченная на 2028 год, должна дать до 3,6 петафлопс на FP8 или 14 петафлопс на FP4, с ростом полосы пропускания памяти до 14,4 ТБ/с. К 2029 году компания рассчитывает вновь удвоить производительность, до 7,2 петафлопс FP8 и 28 петафлопс FP4, и нарастить память до 384 ГБ при пропускной способности 38,4 ТБ/с.

Ключевые факты

Ascend 960DT выходит в 1-м квартале 2027 года (на три квартала раньше графика): до 288 ГБ памяти HiZQ и до 4 петафлопс FP4, вдвое больше, чем у предыдущей серии 950.
Против недоступных в Китае Nvidia Rubin и AMD MI455X Huawei всё ещё отстаёт: Rubin даёт 35, 50 петафлопс FP4 против 4 у 960DT.
Технология near packaged optics связывает до 4096 чипов в один домен (до 16 экзафлопс FP4); консолидация оптики снизила энергопотребление на 550 кВт, вдвое сократила отказы, заявленный uptime, 99,8%.
Компаньон 960PR (3-й квартал 2027 года, до 8 петафлопс FP4, 192 ГБ памяти) берёт на себя фазу prefill инференса, а 960DT, фазу decode; похожее разделение использовалось в отменённых чипах Nvidia Rubin CPX.
Proof-of-concept, суперпод на 4096 ускорителях серии 950; Huawei рассчитывает на кластеры до 512 000 NPU и заявляет о намерении дойти до полумиллиона NPU и больше, хотя автор статьи называет эти цифры пока теоретическими.

Почему это важно

Топовые чипы Nvidia и AMD, Rubin и MI455X, из-за экспортных ограничений США в Китае просто не продаются, поэтому для китайских разработчиков моделей значение имеет не абсолютный фронтир, а то, что реально доступно на рынке. Ascend 960DT обгоняет по этому показателю всё, что Nvidia может официально предложить в Китае, и выходит на три квартала раньше изначального плана, Huawei явно спешит закрыть окно, пока альтернатив у местных разработчиков нет.

Кому это важно

В первую очередь, китайским лабораториям и компаниям, вынужденным строить модели на локальном железе под давлением курса на импортозамещение; в статье прямо упоминается DeepSeek, у которой раньше были проблемы с обучением на NPU Huawei. Также это касается Nvidia и AMD, теряющих часть китайского рынка, и наблюдателей за гонкой чипов, сравнение показывает, насколько быстро Huawei сокращает отставание за счёт масштабирования, а не плотности вычислений.

Как это применить

Для тех, кто планирует инфраструктуру инференса, интересна связка 960PR и 960DT: первый берёт на себя вычислительно тяжёлую фазу prefill, второй, память-ёмкую фазу decode, что повторяет схему, опробованную у Nvidia и Groq. Ориентир по срокам, 960DT в 1-м квартале 2027 года, 960PR в 3-м квартале 2027 года; дорожная карта до 2029 года даёт представление о том, как быстро Huawei обещает наращивать память и пропускную способность.

Можно ли доверять

Все цифры получены на конференции Huawei Connect и пересказаны техническим редактором The Register Тобиасом Манном; независимых бенчмарков в материале нет, часть характеристик памяти (HiZQ, HiBL) автор помечает как собственные предположения («what we assume»/«what we believe»), а не как подтверждённые Huawei данные. Ни цены, ни условия поставки, ни экспортные детали в источнике не приводятся. Автор отдельно и явно называет цифры кластеров на 512 000+ NPU теоретическими, а не продемонстрированными.

Риски и подводные камни

Это заявленная Huawei дорожная карта, а не независимо проверенные результаты, и у компании уже была история со сбоями: DeepSeek, по имеющимся сведениям, пришлось вернуться на GPU Nvidia после проблем с обучением на более ранних NPU Huawei. Сравнение с Nvidia и AMD учитывает только сырую производительность и память, но не программную экосистему, в материале об этом ничего не сказано. Роадмапы чипов исторически сдвигаются вправо, и заявленные сроки 2027, 2029 годов могут не подтвердиться.