ИИтог

ASML привязала TSMC, Samsung и Intel к High-NA EUV, Huawei готовит DUV-ответ

инфраструктураРедакция ИИтогThe Decoder🔥69Рейтинг ИИтог69Влияние65Новизна50Релевантность90Неожиданность60Участники80Достоверность80
ASML привязала TSMC, Samsung и Intel к High-NA EUV, Huawei готовит DUV-ответ

По данным Bloomberg, ASML добилась от ведущих производителей чипов обязательств перейти на её новейшую технологию литографии. Samsung начнёт массовое производство на машинах High-NA EUV в 2028 году, TSMC, в 2030-м; у Intel такие машины уже работают. Один такой аппарат стоит до $400 млн. ASML остаётся единственным в мире производителем EUV-литографов, оборудования, без которого невозможно изготовление самых мощных ИИ-ускорителей. Более простую версию Low-NA компания вывела на рынок в 2019 году.

В основе сделки, переход всех четырёх компаний с нынешнего шестидюймового стандарта фотошаблонов на двенадцатидюймовый. Фотошаблон, это своего рода трафарет с рисунком схемы чипа: свет проходит через него на кремниевую пластину со светочувствительным покрытием, перенося рисунок, из которого затем формируются транзисторы и дорожки. Чем больше шаблон, тем больше площади можно засветить за одну экспозицию: ограничение в шесть дюймов сдерживало размер одного чипа, из-за чего производителям приходилось складывать чипы друг на друга сложными способами, что увеличивало стоимость и сложность. Переход долго считался слишком сложным и дорогим, но скоординированный шаг всех крупных клиентов может поднять пропускную способность машин High-NA на 40% и упростить проектирование, так эту возможность назвал технический директор ASML Марко Питерс. TSMC и ASML планируют построить тестовую линию для двенадцатидюймовых шаблонов к 2031 году, а начать их промышленное использование на High-NA, к 2033-му. TSMC до сих пор осторожничала, считая, что выигрыш в производительности не оправдывает более высоких затрат, но теперь меняет позицию, это важно для ASML, поскольку на TSMC приходится около 16% её выручки. Samsung, один из крупнейших производителей памяти, с 2028 года планирует применять High-NA и для чипов памяти, цены на которые сейчас резко растут из-за спроса со стороны ИИ-дата-центров.

По данным Financial Times, параллельно Huawei выстраивает китайский ответ: компания стремится убрать зарубежные технологии из полупроводниковой цепочки Китая и обойти западные экспортные ограничения, действующие в отношении оборудования ASML. Huawei инвестирует во всю цепочку литографии и помогает заключать сделки с ведущими фабриками вроде SMIC. Китай делает ставку не на самую передовую EUV-технологию, а на DUV, глубокий ультрафиолет с длиной волны 193 нанометра (у EUV, 13,5 нанометра). DUV, более старая и зрелая технология, на которой сегодня делается большинство чипов в мире; с помощью мультипаттернинга, построения рисунка за несколько экспозиций, на ней можно получать и более совершенные чипы, хотя ценой больших усилий и затрат по сравнению с EUV. В центре усилий Huawei, шанхайский производитель оборудования Yuliangsheng, помогавший создать первый китайский продвинутый DUV-аппарат; компания была выделена из SiCarrier, у которой, по данным FT, есть тесные связи с Huawei, сама Huawei это отрицает. Машину тестируют SMIC и собственные производственные линии Huawei, пока для менее сложных чипов. Yuliangsheng намерена выпустить двенадцать DUV-машин до конца года, но по-прежнему сильно отстаёт от ASML.

Аналитик Bernstein Лин Цинюань отмечает, что Huawei играет роль проектного менеджера китайского DUV-рывка: одного работающего прототипа недостаточно, нужны тысячи поставщиков и заказчиков, действующих согласованно, и центральная сила, которая всё это организует. Главные узкие места, проекционные линзы и источники света. По данным FT, Yuliangsheng использует линзы Zeiss; та заявляет, что продаёт свою оптику только ASML, однако источники указывают на существование вторичного рынка. Одновременно венчурное подразделение Huawei, Habo, поддерживает конкурентов Zeiss, в частности Fujian Zhiqi Photonics, и производителя источников света Beijing RSLaser, чтобы снизить зависимость и в этой части цепочки.

Ключевые факты

  • Samsung перейдёт на массовое производство с High-NA EUV в 2028 году, TSMC, в 2030-м, у Intel такие машины уже работают; один аппарат стоит до $400 млн.
  • Переход с шести- на двенадцатидюймовые фотошаблоны может поднять пропускную способность High-NA на 40%; тестовая линия, к 2031 году, промышленное применение, к 2033-му. TSMC, дающая ASML около 16% выручки, отказалась от прежней осторожности.
  • Huawei координирует китайский рывок в DUV-литографии (193 нм) как альтернативе EUV, чтобы снизить зависимость от ASML; в центре, шанхайская Yuliangsheng, выделенная из SiCarrier (Huawei отрицает тесную связь с ней), которая тестирует машины на SMIC и планирует выпустить 12 аппаратов до конца года.
  • Главные узкие места китайского проекта, проекционные линзы и источники света: Yuliangsheng использует линзы Zeiss (та говорит, что продаёт оптику только ASML, но источники называют вторичный рынок), а венчурное подразделение Huawei Habo одновременно вкладывается в конкурентов Zeiss и в производителя источников света Beijing RSLaser.

Почему это важно

EUV-литография, самое узкое место в производстве передовых ИИ-чипов, а ASML, единственный в мире поставщик такого оборудования. Одновременное согласие TSMC, Samsung и Intel перейти на её новейшую технологию High-NA закрепляет позицию компании именно тогда, когда Китай под руководством Huawei пытается выстроить собственную независимую цепочку на DUV. Это редкий момент, когда видно оба полюса гонки за производство ИИ-чипов сразу: закрепление лидерства ASML на Западе и организованный ответ Китая.

Кому это важно

Прямые участники, TSMC, Samsung, Intel и сама ASML, для которой переход клиентов на новую технологию и переговоры вокруг фотошаблонов напрямую влияют на выручку. Дальше, компании, зависящие от поставок передовых чипов и памяти для ИИ-дата-центров, поскольку рост мощностей и цены на память связаны с этими планами. На китайской стороне, Huawei, SMIC, Yuliangsheng и подрядчики вроде Zeiss, Fujian Zhiqi Photonics и Beijing RSLaser, а также все, кто следит за эффективностью экспортных ограничений на литографическое оборудование.

Как это применить

Из материала полезно вынести конкретный график, а не общий вывод: массовое производство на High-NA у Samsung, с 2028 года, у TSMC, с 2030-го; тестовая линия для двенадцатидюймовых фотошаблонов, к 2031 году, их промышленное применение, к 2033-му. Для тех, кто следит за независимостью Китая в чипах, ориентир, план Yuliangsheng выпустить 12 DUV-машин до конца текущего года и то, перейдёт ли их использование с «менее сложных чипов» на что-то более продвинутое.

Можно ли доверять

Сторона ASML подтверждена именным источником, техническим директором компании Марко Питерсом, и конкретными цифрами (стоимость машины, доля выручки TSMC, сроки), со ссылкой на Bloomberg. Китайская часть, со ссылкой на Financial Times, менее однозначна: связь Yuliangsheng с Huawei через SiCarrier сама Huawei отрицает, утверждение о вторичном рынке оптики Zeiss приписано анонимным «источникам», а денежных цифр по вложениям Китая в DUV-цепочку материал не приводит вовсе. К заявлениям об успехах китайской стороны стоит относиться осторожнее, чем к описанию сделки ASML с её тремя крупнейшими клиентами.

Риски и подводные камни

Переход на двенадцатидюймовые фотошаблоны и раньше считался слишком сложным и дорогим, сама TSMC до недавнего времени сомневалась, что выигрыш окупает затраты, так что сроки 2031, 2033 могут сдвинуться. С китайской стороны Yuliangsheng, по признанию источников материала, по-прежнему сильно отстаёт от ASML, а два главных узких места, линзы и источники света, остаются зависимыми от зарубежных поставщиков или серого вторичного рынка, а не от собственного производства. Отдельная неопределённость в самом источнике: не до конца ясно, чья именно фраза «продаёт оптику только ASML», Zeiss или Yuliangsheng.